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半導體封裝測試相關材料設備代理商
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#半導體#封裝測試#壓力烤箱#DB膠#Epoxy
1. 專營半導體膠材(Epoxy類)Die bond膠。
2.半導體壓力烤箱，因應薄Die的優良排泡設備。
3.精密加工件，Die bond機頂針座或植球機的Ball mount tool等精密工治具類型加工件。
上述產品皆在半導體業界有多家客戶與實績，歡迎來電詢問。
若有烤箱使用及膠材特性上想要討論或了解的也可來電聊聊!
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雷雕機 TruMark2000 今日BS2.0二次雷雕設備故障，故障訊息為AC-DC電源出現故障，還請協助聯繫雷雕廠商提供維修報價，以利後續評估是否維修，謝謝！今日BS2.0二次雷雕設備故障，故障訊息為AC-DC電源出現故障，還請協助聯繫雷雕廠商提供維修報價，以利後續評估是否維修，謝謝！
(H*C)
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半導體封裝測試相關材料設備代理商壓力烤箱，Epoxy導電非導電膠材，精密加工件(Die Bond
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半導體新式壓力烤箱
1. 專營半導體膠材(Epoxy類)Die bond膠。2.半導體壓力烤箱，因應薄Die的