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3D立體電路
MID立體電路製作封裝
#3D立體電路#3D#LDS#3D雷雕天線
LDS(Laser Direct Structuring)技術，即是利用改質過的特殊塑料，經射出成形後由雷射將其表面金屬粒子活化，再經化鍍鍍上所需金屬鍍層：銅(Cu)、鎳(Ni)、金(Au)後，所得到的立體電路
可作微細線路，線寬/線距最小已可至40µm/40µm
可做正反面導通孔及填孔，孔徑約Ф100µm~80µm
可於立體機構上作線路，不再受限於平面
可隨意變更線路圖形，不須額外增加耗材成本
電阻值可達0.3Ω以下
光國電子科技股份有限公司 http://zh.tscplasma.com.tw/
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陳先生 電話:0928860814 E-mail:fvt.plasma@gmail.com
吳先生 電話:0988723677 E-mail:huch68910@gmail.com / jerry@tscplasma.com.tw
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立體電路製作及封裝、塑膠金屬表面處理、雷射雕刻/切割/微穿孔、真空電鍍、噴塗烤漆、創客服務
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