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IC快速封裝打線服務
公司目前的各項服務項目介紹:4~12吋晶片研磨切割(含shuttle die切割)COB及
#Bonding#打線#切割#植球#COB#Re-ball
公司目前的各項服務項目介紹:
4~12吋晶片研磨切割(含shuttle die切割)
COB及陶瓷package快速封裝打線
Decap.後的工程品重新打線
各式手工接線服務
封膠
BGA及CSP的Re-ball
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金山科技
公司位置：新竹市-東區
統一編號：55983716
晶片研磨切割，IC封裝打線，Decap後工程品重新打線，封膠，BGA植球
https://0932242767.web66.com.tw/web/SEC?postId=526357偉利玻璃行
玻璃，專營各種厚薄玻璃鏡片，種類多樣，提供客制化服務，免費丈量、設計與估價。