半導體矽晶圓半導體封裝材 8"12" wafer

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半導體矽晶圓半導體封裝材 8"12" wafer
	8"	12"
厚度Thickness:	>600 um	>650 um
TTV:	<50um	<50um
WARP:	<50um	<50um
金屬厚度Metallization Thinkness:	1000~10000A± 10%	1000~10000A± 10%

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谷韋科技

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