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晶圓電鍍設備及治具製作
晶圓電鍍訂製治具,晶圓電鍍設備設計製造,精密電鍍電源設計製造
#半導體#矽晶圓#wafer#電路板#光電
各式晶圓電鍍設備設計製造,
各式電鍍治具設計製造,
精密電鍍電源設計製造
WFP-F3-4 是手動湧泉式電鍍裝置. 設
有3 組湧泉式迥旋電鍍反應器和1 鍍後
清洗裝置.
湧泉式迥旋電鍍反應器
• 反應器是一個垂直放置的圓柱形PP 缸體,
內徑和晶圓外徑相若. 陽極設在底部. 鍍
液從低部送出, 經陽極向上湧至上緣溢出.
由在外的收集盆送回管理缸.
• 工件載具呈圓盆狀, 放在反應器上缘的迥
旋裝置, 工件在電鍍過程中不斷迥旋,
獲取平均的鍍層.
• 反應器最大容量是12” 晶圓或 300
X 300mm 方形工件. 配用適配件變更內徑
可處理2”~12” 晶圓.
• 適用於金屬沉積要求平均性3~5%平面電鍍
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電鍍設備
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