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電子產品3D模擬包裝設計
量產前開發設計,可縮短產品發週期,預估完整包裝及運輸成品
#電子產品包裝#包裝設計#紙箱#紙盒#包裝#棧板堆疊#紙內襯#內襯紙摺卡#紙包裝
新產品開發為縮短整體開發週期,在未生產前已有繪製出完整2D或3D圖紙,利用圖紙預估整體包裝材積,棧板堆疊等
可產出數據有:1.整包裝客重 2.產品重心-多零配件的擺放方式 3.棧板堆疊方式-幾箱為一棧板一貨櫃多少箱 4.預估箱壓數值5. 紙摺成型時間 6.採購包裝箱成本等...
得知上述數據後可先利用3D圖打出配重樣品,提前進行電子產品落摔測試,振動測試.
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40年以上的紙箱製造經驗,十年以上電子產品包裝與重包裝經驗
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