Wire to Board 連接器怎麼選?
解析 Wire to Board 線對板連接器選型重點,從 Pitch、Pin 數到應用場景,協助工程師快速選擇最適合的連接器方案

在電子產品設計中,Wire to Board 連接器(線對板連接器) 是非常常見但也容易被低估的重要元件。從消費性電子、工業設備到車用與醫療設備,Wire to Board 連接器負責將線材與 PCB 板穩定連接,直接影響產品的可靠性、組裝效率與長期耐用度。
然而,面對市面上種類繁多、Pitch 不同、Pin 數多樣的線對板連接器,許多工程師與採購人員常常會遇到選型困難。本文將從 Pitch(間距)、Pin 數、電氣與機構條件,以及應用場景 出發,帶你一次搞懂 Wire to Board 連接器該怎麼選。
一、什麼是 Wire to Board(線對板)連接器?
Wire to Board 連接器,又稱為線對板連接器,是用來將帶有線材的端子,連接到 PCB 板上的插座或排針。其主要功能包括:
-
提供穩定的電氣連接
-
方便模組化設計與組裝
-
支援產品維修與更換
-
提高系統可靠性與抗震動能力
常見結構包含:
-
線端(Housing + Crimp Terminal)
-
板端(Header / Receptacle)
二、Pitch(腳距)怎麼選?尺寸與應用密切相關
什麼是 Pitch?
Pitch 指的是相鄰兩個 Pin 之間的中心距離,單位通常為 mm,例如 1.0mm、2.0mm、2.54mm、3.96mm 等。
常見 Pitch 與應用建議
|
Pitch |
常見應用情境 |
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1.0mm / 1.25mm |
超薄產品、穿戴裝置、小型模組 |
|
2.0mm |
消費性電子、loT 設備 |
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2.54mm |
工業控制、開發板、傳統設計 |
|
3.96mm / 5.08mm |
高電流、電源模組、工控設備 |
選 Pitch 的重點
-
PCB 空間限制:空間越小,Pitch 越小
-
電流需求:電流越大,Pitch 通常越大
-
耐用與插拔次數:較大 Pitch 通常更耐用
-
自動化組裝需求:SMT 與 THT 對 Pitch 有影響
三、Pin 數怎麼選?訊號數與擴充彈性
Pin 數代表什麼?
Pin 數就是連接器中接點的數量,直接對應你需要傳輸的:
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電源線
-
接地(GND)
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訊號線(Signal)
-
通訊線(UART / CAN / I2C 等)
選 Pin 數的實務建議
-
先列出實際需要的線數
-
預留未來擴充 Pin(避免後續改板)
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考慮接地與隔離 Pin(降低干擾)
-
評估線束製作與成本
過多 Pin 會增加成本與體積,但過少則可能限制功能或造成改版風險。
四、電氣規格:電流、電壓與訊號類型
選擇 Wire to Board 連接器時,不能只看尺寸,還必須確認:
1. 額定電流(Current Rating)
-
每 Pin 可承受的最大電流
-
高電流應用需選擇較大 Pitch 與厚鍍層端子
2. 額定電壓(Voltage Rating)
-
工業與電源應用需特別注意耐壓能力
3. 訊號類型
-
高速訊號(USB、LVDS)需注意阻抗與屏蔽
-
類比與感測訊號需降低接觸電阻與雜訊
五、機構條件與環境因素
除了電氣條件,實際使用環境也會影響 Wire to Board 連接器選型:
-
是否有震動? → 選擇帶鎖扣(Locking Type)
-
是否高溫? → 耐高溫塑膠材質(如 PA9T、LCP)
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是否潮濕? → 防水或鍍金端子
-
是否頻繁插拔? → 高插拔壽命設計
六、常見應用場景對應建議
消費性電子
-
小 Pitch(1.0mm–2.0mm)
-
小型化、低電流
-
輕量化設計
工業控制
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2.54mm 或以上
-
高可靠性、抗震
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長期穩定運作
車用電子
-
高耐溫
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防震、防鬆脫
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高品質鍍層
電源與電池模組
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大 Pitch
-
高電流能力
-
強化端子結構
七、總結:Wire to Board 連接器選型關鍵
選擇合適的 Wire to Board(線對板)連接器,不只是選一個尺寸,而是要綜合考量:
-
PCB 空間
-
電流與電壓需求
-
Pin 數與功能
-
環境條件
-
組裝與維修需求
正確的選型可以大幅提升產品可靠性、降低維修成本,並避免後期改版風險。
Q1:Pitch 越小越好嗎?
不一定。Pitch 越小可以節省空間,但電流能力通常較低,且對製程與裝配精度要求更高。應依電流與產品尺寸平衡選擇。
Q2:Pin 數可以剛好用就好嗎?
建議預留 1–2 個備用 Pin,方便未來功能擴充或除錯,避免重新設計 PCB。
Q3:Wire to Board 與 Board to Board 有什麼差別?
Wire to Board 是線材對 PCB,適合模組化與遠距離連接;Board to Board 則是 PCB 對 PCB,適合高密度、短距離模組堆疊。

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