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陶瓷散熱基板製程代工
英鈦爾科技利用真空濺鍍技術完成陶瓷/矽基板的金屬化
#陶瓷#濺鍍#氧化鋁#貴金屬#科技#電鍍#應力
英鈦爾科技利用真空濺鍍技術完成陶瓷/矽基板的金屬化,
可在氧化鋁(Al2O3),氮化鋁(AlN)等散熱材料上製作結合力良好之線路層,
附著力與低應力為製程技術關鍵:
可在氧化鋁(Al2O3),氮化鋁(AlN)等散熱材料上製作結合力良好之線路層,
附著力與低應力為製程技術關鍵:

以上氧化鋁與氮化鋁各種尺寸 chip or wafer ,英鈦爾科技皆能製作後續金屬化加工!
表面處理(化學鎳金、電鍍鎳金與各種貴金屬)可依客戶需求製作!
如有陶瓷濺鍍/陶瓷電鍍/陶瓷填孔/薄膜影轉代工需求,請與業務聯絡!!!
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英鈦爾科技有限公司(In Titanium Technology Co., Ltd)
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陶瓷散熱基板製程代工 真空濺鍍 陶瓷電鍍 填孔電鍍
英鈦爾科技用真空濺鍍直接在基板沉積金屬薄膜做為導線層,再以填孔電鍍作薄膜製程。