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峯秀設計社 成立於2010年11月。 從事客製化產品設計開發、3D建模、電路設計、SMT / DIP 樣品代工、零件備料等工程。
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峯秀設計社 成立於2010年11月。
目前工程能力可從客製化產品設計開發、3D建模、電路設計、PCB Layout、SMT / DIP 樣品代工、零件備料、樣品組裝、產品測試流程規劃等工程，希望可以控制每階段工程的細節。
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產品設計 PCBLayout 電子零件買賣
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