晶片壓合機 Wafer Bonding Machine
本公司所研製之高(低)溫高(低)壓晶片壓合機，晶片壓合尺寸:2"~6"，是應用於LED晶粒製程中EPI晶片與散熱晶片之間的鍵合作業。
由於我們的設備具有：高穩定性、故障率低…等特性，同時我們也擁有如何降低破片率、壓合氣泡、脫金….等KNOW-HOW，已擁有數十萬片的壓合製程經驗。
特點:
1. 溫度及壓力控制準確、穩定。高效率生產、高製程品質、再現性佳。
2. 各方面的設計均為模组化，機台維修、備品更換方便性。
3. 操作介面人性化、容易學習，機台安裝快速省事。
4. PC-PLC操控介面，data-log各項資料及圖型記錄功能。
5. 設備堅固耐用、防震、壓力具自動平衡專利(專利號:新型M304114)。
6.本公司備有供客戶測試之機台，免費提供測試。
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公司位置：新竹縣-橫山鄉
統一編號：27593532
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