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熱解膠帶 Thermal release tape
透過熱烘箱或烤盤的加熱動作，使膠層產生變化(與工件表面接著的黏性消失)，即能快速解膠將工件取起。
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原理(Theory):
- 透過熱烘箱或烤盤的加熱動作，使膠層產生變化(與工件表面接著的黏性消失)，即能快速解膠將工件取起。
應用(Application):
- MLCC切割
- 晶片電阻切割
- LED芯片研磨
- 玻璃切割
特點(Feature):
- 半導體、電子與光電元件、LED、電阻被動元件等產業切割研磨專用。
- 品質特性經國際大廠驗證及使用，穩定性媲美日系產品。
- 黏著力佳，利於微小元件加工時不位移 。
- 經熱烘箱或烤盤後，電子元件利於脫離不沾黏 。
- 在MLCC及其他電子元件製造產業展現高效性及穩定性。
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